點鍍（dù）環
關鍵詞（cí）：化學（xué）鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主（zhǔ）流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機構（gòu）製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術（shù）及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的（de）副反應占主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗（yàn），金屬離子（zǐ）自水溶液中（zhōng）電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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