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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握（wò）主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究（jiū）更新陽極氧化設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原（yuán）為氫的副反應占（zhàn）主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶（róng）液中（zhōng）電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性（xìng）陽極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合（hé）金（jīn）陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
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