半導體微弧氧化
關鍵詞:化學鎳鈀(bǎ)金(jīn), 電鍍銠釕設備(bèi), 滾鍍設備, 陽(yáng)極氧化設備
在陽極氧化領域,為行業主流主(zhǔ)機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌握主流機構(gòu)製造(zào)商作(zuò)業流程及(jí)工藝規範,密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研(yán)究更新陽極氧化設備貼(tiē)合新興工藝需求。
電鍍(dù)是一(yī)種電化學過程,也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過程是將零件(jiàn)浸在金屬鹽的溶(róng)液中作為(wéi)陰極,金屬板作為陽極,接直流電(diàn)源後,在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都(dōu)能從(cóng)水溶液中沉(chén)積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要(yào)地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗,金屬離(lí)子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶(róng)性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫(xī)-鉛合金使用(yòng)錫-鉛合金陽極.但是(shì)少數電鍍由於陽(yáng)極溶解困難,使用不溶性陽(yáng)極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液(yè)主鹽(yán)離子(zǐ)靠(kào)添加(jiā)配製好的標準含金溶液來補充.鍍(dù)鉻(gè)陽極使用純鉛,鉛-錫(xī)合金,鉛-銻合金(jīn)等不溶性陽極(jí)。




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