手機外殼（ké）
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注（zhù）陽極氧化行（háng）業的新技術及發展趨（qū）勢（shì），並研究更新（xīn）陽極氧化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍（dù）是（shì）一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層（céng）.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原（yuán）為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金（jīn）屬離子難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得（dé）到一（yī）定（dìng）的規律（lǜ），陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少（shǎo）數電鍍由於陽極溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配（pèi）製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶（róng）性陽極。
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