滾桶電鍍設備
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主（zhǔ）機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢，並研究更新（xīn）陽極氧化設備貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一（yī）種電化學過程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極（jí），金屬板作為陽（yáng）極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉（chén）積出來（lái），如（rú）果（guǒ）陰（yīn）極上氫離子還原為氫的（de）副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽（yáng）極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準（zhǔn）含金溶（róng）液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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