PCB化（huà）學鎳金/化學鎳（niè）鈀金設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新技術及發（fā）展趨勢，並研究更新（xīn）陽（yáng）極氧化設備貼（tiē）合新（xīn）興工藝需求（qiú）。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸（jìn）在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作（zuò）為陽極，接直流電（diàn）源後，在（zài）零件上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極（jí）上氫離子還原為氫（qīng）的副反應占主要（yào）地位，則金屬離（lí）子（zǐ）難（nán）以在陰極上析（xī）出.根據實（shí）驗，金屬離（lí）子自水溶液中電沉（chén）積（jī）的可能性，可從元素周（zhōu）期（qī）表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽（yáng）極和（hé）不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用（yòng）不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是（shì）多（duō）為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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