LDS自動化學鍍金/銀設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務（wù），掌握主流機構製造商作業流程及（jí）工藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢（shì），並研究（jiū）更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化（huà）學過程，也是（shì）一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應占主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中（zhōng）電沉積的可（kě）能性，可從元素周期表中（zhōng）得（dé）到一（yī）定的規律，陽（yáng）極（jí）分為可溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製好的標（biāo）準含（hán）金溶液來補充.鍍鉻陽極（jí）使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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