PCB一次銅（tóng）/二次銅設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧（yǎng）化領域（yù），為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機（jī）構製（zhì）造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業（yè）的新技（jì）術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也（yě）是一種氧化還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在（zài）金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬板作為（wéi）陽極（jí），接直（zhí）流電源後，在（zài）零件（jiàn）上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根（gēn）據（jù）實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為（wéi）可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困（kùn）難，使（shǐ）用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添（tiān）加配製好的標準含金（jīn）溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻（tī）合金（jīn）等（děng）不溶性陽極。
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