PCB除膠（jiāo）渣/化（huà）學銅設備
關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在（zài）陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主（zhǔ）流機構製造商作業流程及（jí）工藝規範，密切（qiē）關注陽極氧化行業的新技術及發（fā）展趨勢，並研究更（gèng）新（xīn）陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板（bǎn）作（zuò）為陽極，接直流（liú）電源後，在零件上（shàng）沉積出所需的鍍層.
不是所（suǒ）有的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中電沉積的（de）可能性，可從元素周期表中得到一定的規律（lǜ），陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對（duì）應的可溶性陽極（jí），如：鍍（dù）鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多（duō）為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子（zǐ）靠添加配製好（hǎo）的標準含金溶（róng）液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻（tī）合金等（děng）不（bú）溶性陽極（jí）。
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